发明名称 |
LED光源、其制造方法、使用LED光源的曝光装置及曝光方法 |
摘要 |
本发明提供一种LED光源、其制造方法、使用LED光源的曝光装置及曝光方法,能够通过简单的结构,抑制多个发光元件安装基板之间的温度偏差,同时能够提高发光原家安装基板的散热特性。在LED光源中具备:将发光二极管(LED)芯片连接到形成于陶瓷基体上的电极而构成的LED元件体;安装有多个LED元件体的LED元件安装基板;以及对LED元件安装基板中产生的热进行散热的散热元件,在该LED光源中,使热传导树脂介于LED元件安装基板和散热元件之间,该热传导树脂的一部分经设置于LED元件安装基板的贯通孔而鼓出到LED元件安装基板的安装有LED元件体的面这一侧,从而与多个LED元件体接合。 |
申请公布号 |
CN101937910A |
申请公布日期 |
2011.01.05 |
申请号 |
CN201010205257.2 |
申请日期 |
2010.06.13 |
申请人 |
株式会社日立高新技术 |
发明人 |
石田进;秦昌平 |
分类号 |
H01L25/13(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L21/50(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/13(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静 |
主权项 |
一种LED光源,其具备:将发光二极管芯片连接到形成于陶瓷基体上的电极而构成的LED元件体;安装有多个该LED元件体的LED元件安装基板;以及对该LED元件安装基板中产生的热进行散热的散热元件,该LED光源的特征在于,热传导树脂介于所述LED元件安装基板与所述散热元件之间,该热传导树脂的一部分经设置于所述LED元件安装基板的贯通孔而延伸到该LED元件安装基板的安装有所述LED元件体的面这一侧,从而与所述多个LED元件体接合。 |
地址 |
日本东京都 |