发明名称 一种分离设备
摘要 本发明提供一种分离设备,适用于分离由粘合剂层粘合两基板而成的面板,包括:一机台;一定位装置,设置于机台上,包含两竖直且相对设置的吸附平台;一推进装置,与定位装置相连接,推动定位装置在机台上移动;一切割装置,设置于机台上,包含一竖直设置的切割线,用以切割粘合剂层;以及一监测装置,设置于机台上,与推进装置相连,用以监测切割装置的工作状态,为推进装置提供一修正数据。本发明的优点在于,双吸附平台可降低面板形变,竖直的切割线可使溶剂充分湿润以利于切割,监测装置实时反馈工作状态以修正切割位置,避免损坏面板,从而使面板因切割不慎导致的不良率大大降低。
申请公布号 CN101934531A 申请公布日期 2011.01.05
申请号 CN201010238313.2 申请日期 2010.07.26
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 吴俊明
分类号 B26D1/547(2006.01)I 主分类号 B26D1/547(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 曾红
主权项 一种分离设备,适用于分离一面板,所述面板是由一粘合剂层粘合一第一基板及一第二基板而成,其特征在于,所述设备包含:一机台;一定位装置,设置于所述机台上,包含两竖直且相对设置的吸附平台;一推进装置,与所述定位装置相连接,推动所述定位装置在所述机台上移动;一切割装置,设置于所述机台上,包含一竖直设置的切割线,用以切割所述粘合剂层;以及一监测装置,设置于所述机台上,与所述推进装置相连,用以监测所述切割装置的工作状态,为所述推进装置提供一修正数据。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号