| 发明名称 | 片材切断方法和片材切断装置 | ||
| 摘要 | 一种片材切断方法和片材切断装置，其能从大宽度的片状材料高效率地得到在后续工序中容易使用的形态的小宽度片材。当将片状材料(S0)在宽度方向的中途位置切断从而得到比片状材料(S0)宽度小的小宽度片材(S1)时，对将片状材料(S0)卷绕成卷筒状的大宽度卷筒(R0)的外周面照射激光束从而将大宽度卷筒(R0)直接分割成小宽度卷筒(R1)。此时，用集尘装置(70)对大宽度卷筒(R0)的外周面上因激光束(L)的照射而产生的气体进行吸引，从而防止异物附着在大宽度卷筒(R0)和小宽度卷筒(R1)上。 | ||
| 申请公布号 | CN101937775A | 申请公布日期 | 2011.01.05 |
| 申请号 | CN201010217340.1 | 申请日期 | 2010.06.24 |
| 申请人 | JCC工程株式会社 | 发明人 | 中泽昭博;小俣胜森;田中浩司 |
| 分类号 | H01G9/004(2006.01)I;H01G9/02(2006.01)I;H01G9/04(2006.01)I;H01G9/058(2006.01)I;H01G13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/004(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡晓萍 |
| 主权项 | 一种片材切断方法，其特征在于，当将片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到比该片状材料宽度小的小宽度片材时，利用激光束将卷绕成卷筒状的所述片状材料切断成所述小宽度片材，从而得到将所述小宽度片材卷绕成卷筒状的小宽度卷筒。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||