| 发明名称 | LED封装模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及照明用LED封装，包括基板和LED芯片，该基板具有固晶面和布线面，其特征在于：所述布线面具有线路部分和绝缘部分，所述线路部分构成所述基板上的电路，所述线路部分与所述绝缘部分构成所述布线面的表层；所述LED芯片设置于所述固晶面；该LED封装模块还包括换能层，所述换能层设置于所述布线面并覆盖于所述线路部分和绝缘部分之外；所述换能层由导热绝缘胶与纳米TiO2和纳米SnO2的混合物组成。本发明提供一种正面散热效率高的LED封装模块。 | ||
| 申请公布号 | CN101684899B | 申请公布日期 | 2011.01.05 |
| 申请号 | CN200910108737.4 | 申请日期 | 2009.07.10 |
| 申请人 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 发明人 | 李金明 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L25/075(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装模块，包括基板和LED芯片，该基板具有固晶面和布线面，其特征在于：所述布线面具有线路部分和绝缘部分，所述线路部分构成所述基板上的电路，所述线路部分与所述绝缘部分构成所述布线面的表层；所述LED芯片设置于所述固晶面；该LED封装模块还包括换能层，所述换能层设置于所述布线面并覆盖于所述线路部分和绝缘部分之表面；所述换能层由导热绝缘胶与纳米TiO2和纳米SnO2的混合物组成。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭 | ||