半导体封装件

摘要

一种半导体封装件包括基板、半导体组件、数个组件接点及封胶。基板包括保护层及数个基板接垫，基板接垫包括突出部及埋设部，埋设部埋设于保护层内而突出部突出于保护层外。半导体组件包括数个具有凹槽的底部凸块金属，凹槽的槽宽与突出部的第一宽度的比值大于1。组件接点连接底部凸块金属与基板接垫。封胶包覆半导体组件。

主权项

一种半导体封装件，包括：一基板，包括一基板保护层一基板接垫，该基板接垫包括一突出部及一埋设部，该埋设部埋设于该基板保护层内而该突出部突出于该基板保护层外；一半导体组件，包括一底部凸块金属UBM，该底部凸块金属具有一凹槽，该凹槽的一槽宽与该突出部的一第一宽度的比值大于或实质上等于1；一组件接点，连接该底部凸块金属与该基板接垫；以及一封胶，包覆该半导体组件。