发明名称 |
互补金氧半晶体管及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种互补金氧半晶体管及其制作方法,包括下列步骤。首先,于基板上形成第一栅极与第二栅极,接着,于基板上形成栅绝缘层,以覆盖第一栅极与第二栅极。之后,于栅绝缘层上形成第一源极、第一漏极、第二源极与第二漏极,第一源极与第一漏极位于第一栅极上方,而第二源极与第二漏极位于第二栅极上方。接着,于栅绝缘层上形成第一通道层以及掩模层,掩模层位于第一通道层上,而第一通道层位于第一栅极上方,并与第一源极及第一漏极接触。之后,于栅绝缘层上形成第二通道层,其中第二通道层位于第二栅极上方,并与第二源极及第二漏极接触。 |
申请公布号 |
CN101937875A |
申请公布日期 |
2011.01.05 |
申请号 |
CN201010256886.8 |
申请日期 |
2010.08.17 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
陈崇道;邱大维;林雨朴;陈亦伟 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I;H01L27/092(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L27/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;鲍俊萍 |
主权项 |
一种互补金氧半晶体管的制作方法,其特征在于,包括:于一基板上形成一第一栅极与一第二栅极;于该基板上形成一栅绝缘层,以覆盖该第一栅极与该第二栅极;于该栅绝缘层上形成一第一源极、一第一漏极、一第二源极与一第二漏极,其中该第一源极与该第一漏极位于该第一栅极上方,该第二源极与该第二漏极位于该第二栅极上方;于该栅绝缘层上形成一第一通道层以及一掩模层,其中该掩模层位于该第一通道层上,而该第一通道层位于该第一栅极上方,并与该第一源极以及该第一漏极接触;以及于该栅绝缘层上形成一第二通道层,其中该第二通道层位于该第二栅极上方,并与该第二源极以及该第二漏极接触。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |