发明名称 一种低温固化导电浆料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种低温固化导电浆料及其制备方法,其特征在于,该浆料由下述重量百分比的原料制成:30~70wt%的银粉,70~30wt%的有机载体。所述有机载体为10~30wt%的热塑性树脂、50~80wt%溶剂和10~20wt%的添加剂。该浆料的制备方法为:1)称取银粉,备用;2)配备有机载体;3)制备有机载体;4)将银粉与配制好的有机载体预混合;5)将混合好的预混合物在三辊研磨机上进行混合,研磨,即得成品。该浆料能够改善低温固化导电银浆料的导电性能,或者在保持导电性能不变的情况下,降低浆料中银粉的含量,降低成本。
申请公布号 CN101937737A 申请公布日期 2011.01.05
申请号 CN201010293053.9 申请日期 2010.09.27
申请人 彩虹集团公司 发明人 唐李晟
分类号 H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)N 主分类号 H01B1/22(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 汪人和
主权项 一种低温固化导电浆料,其特征在于,该浆料由下述重量百分比的原料制成:30~70wt%的银粉,70~30wt%的有机载体;所述有机载体为10~30wt%的热塑性树脂、50~80wt%溶剂和10~20wt%的添加剂。
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