发明名称 |
一种低温固化导电浆料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种低温固化导电浆料及其制备方法,其特征在于,该浆料由下述重量百分比的原料制成:30~70wt%的银粉,70~30wt%的有机载体。所述有机载体为10~30wt%的热塑性树脂、50~80wt%溶剂和10~20wt%的添加剂。该浆料的制备方法为:1)称取银粉,备用;2)配备有机载体;3)制备有机载体;4)将银粉与配制好的有机载体预混合;5)将混合好的预混合物在三辊研磨机上进行混合,研磨,即得成品。该浆料能够改善低温固化导电银浆料的导电性能,或者在保持导电性能不变的情况下,降低浆料中银粉的含量,降低成本。 |
申请公布号 |
CN101937737A |
申请公布日期 |
2011.01.05 |
申请号 |
CN201010293053.9 |
申请日期 |
2010.09.27 |
申请人 |
彩虹集团公司 |
发明人 |
唐李晟 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)N |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人 |
汪人和 |
主权项 |
一种低温固化导电浆料,其特征在于,该浆料由下述重量百分比的原料制成:30~70wt%的银粉,70~30wt%的有机载体;所述有机载体为10~30wt%的热塑性树脂、50~80wt%溶剂和10~20wt%的添加剂。 |
地址 |
712021 陕西省咸阳市彩虹路1号 |