电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法

摘要

本发明涉及一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，包括步骤1，提供预设有厚铜区及薄铜区的板材，在该板材上进行钻孔，并对该孔进行电镀铜；步骤2，盖住所述板材上的厚铜及需要蚀刻掉的铜皮区域，对薄铜区域进行电镍，用镍盖住上述薄铜区域，形成保护薄铜区域；步骤3，将薄铜区域及待蚀刻掉的位置用干膜盖住，露出厚铜图形，然后电镀形成厚铜台阶；步骤4，在上述厚铜台阶上电镀镍；步骤5，褪掉干膜，进行蚀刻，留下厚铜台阶及薄铜区域；步骤6，退掉镍，厚铜面线路即完成，后对另一面线路进行加工。本发明方法不需要特购板材，制作的厚铜台阶边缘平滑且规则，图形尺寸精确；同时，该方法制作过程简单，台阶高度和薄铜区厚度容易控制，其导通孔在薄铜区同样可以制作，不存在白孔现象。

主权项

一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，其特征在于，包括：步骤1，提供预设有厚铜区及薄铜区的板材，在该板材上进行钻孔，并对该孔进行电镀铜，后用树脂将孔填满，在孔上面再次镀铜盖住孔；步骤2，盖住所述板材上的厚铜区域以及需要蚀刻掉的薄铜区域，对薄铜区域进行电镍，用镍盖住上述薄铜区域，形成保护薄铜区域；步骤3，在上述步骤基础上，将薄铜区域及待蚀刻掉的位置用干膜盖住，露出厚铜图形，然后电镀形成厚铜台阶；步骤4，在上述厚铜台阶上电镀镍；步骤5，褪掉干膜，进行蚀刻，留下厚铜台阶及薄铜区域；步骤6，退掉镍，厚铜面的线路即完成，然后对相对于厚铜面的另一面线路进行加工。