| 发明名称 | 壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，包括：一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层，使其达到接地的效果，以有效地达到防治电磁波的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN201700104U | 申请公布日期 | 2011.01.05 |
| 申请号 | CN201020203516.3 | 申请日期 | 2010.05.26 |
| 申请人 | 柏腾科技股份有限公司 | 发明人 | 游敬峰 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H05F3/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人 | 刘俊 |
| 主权项 | 一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，包括：一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||