发明名称 |
高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺,属于铜箔生产工艺领域。高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺,特征在于采用12-70μm高温高延展性铜箔做阴极,并以25.0±0.1m/min的速度运行,在铜箔的表面进行粗化和固化分形电沉积瘤状金属铜;再电沉积一层纳米级铜合金,该铜合金用电子扫描显微镜可观察到晶体呈点状,晶体类型属于须晶;再电沉积一层钠米级的锌;最后经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层硅烷偶联剂。本发明在电沉积一层纳米级点状须晶铜-氮合金时采用一类含氮杂环类有机添加剂,来改善表面处理后的外观特征和耐腐蚀性。本发明具有优异的抗常温、高温氧化性、抗镀层扩散性能、耐腐蚀性和蚀刻性;具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能。 |
申请公布号 |
CN101935836A |
申请公布日期 |
2011.01.05 |
申请号 |
CN201010245682.4 |
申请日期 |
2010.08.03 |
申请人 |
山东金宝电子股份有限公司 |
发明人 |
徐树民;刘建广;杨祥魁;马学武;宋召霞 |
分类号 |
C23C28/00(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I |
主分类号 |
C23C28/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
高档FR‑4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺,特征在于采用12‑70μm高温高延展性铜箔做阴极,并以25.0±0.1m/min的速度运行,在铜箔的表面进行粗化和固化分形电沉积瘤状金属铜;再电沉积一层纳米级铜合金,该铜合金用电子扫描显微镜可观察到晶体呈点状,晶体类型属于须晶;再电沉积一层钠米级的锌;最后经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层硅烷偶联剂。 |
地址 |
265400 山东省烟台市招远市温泉路128号 |