发明名称 |
铜箔焊接加工机 |
摘要 |
本实用新型为一种铜箔焊接加工机,其特征在于包含:一铜箔焊接单元,将至少一列铜箔定间距焊接至少一铜导线;一下胶带贴合单元,将该铜箔裁切形成多个固定长度的铜箔片,并将该铜箔片等距贴合至一列下胶带的上表面;以及一上胶带贴合单元,将该贴合该铜箔片的该下胶带定长度裁切形成多个固定长度的下胶带片,并同时将该下胶带片等距贴合至一列上胶带的下表面,使该等铜箔片被包覆于该上胶带及该下胶带片间,并将该贴合该下胶带片的该上胶带卷收呈捆状。 |
申请公布号 |
CN201698889U |
申请公布日期 |
2011.01.05 |
申请号 |
CN201020176053.6 |
申请日期 |
2010.04.30 |
申请人 |
魏维信 |
发明人 |
魏维信 |
分类号 |
H01F41/00(2006.01)I;H01F41/12(2006.01)I;H01F27/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01F41/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 11239 |
代理人 |
孙刚 |
主权项 |
一种铜箔焊接加工机,其特征在于包含:一将至少一列铜箔定间距焊接上至少一铜导线的铜箔焊接单元;一将该与铜导线焊接后的铜箔裁切形成多个固定长度的铜箔片并将该铜箔片等距贴合至一列下胶带的上表面的下胶带贴合单元;以及一将该贴合该铜箔片的该下胶带定长度裁切形成多个固定长度的下胶带片并同时将该下胶带片等距贴合至一列上胶带的下表面从而使该等铜箔片被包覆于该上胶带及该下胶带片间并将该贴合有该下胶带片的该上胶带卷收呈捆状的上胶带贴合单元。 |
地址 |
中国台湾南投县 |