无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺

摘要

本发明公开了一种无氰高密度铜电镀液，其由以下成份组成：250～400ml/l无氰高密度铜开缸剂；80～120ml/l无氰高密度铜促进剂；0～5ml/l无氰高密度铜添加剂；其余为水，pH：9.2～10.0。该无氰高密度铜电镀液成本较低，不含氰化物和强络合剂，废水处理简单。本发明同时还提供了一种采用上述电镀液的铝合金轮毂电镀工艺，该电镀工艺在传统的两次沉锌步骤与酸性光亮镀铜步骤之间还包括如下步骤：预镀无氰高密度铜，将两次沉锌后的铝合金轮毂放入无氰高密度铜镀液中，进行电镀处理；和加厚电镀，将预镀后的铝合金轮毂放入加厚镀液中，进行加厚电镀处理。本发明的电镀工艺可以降低成本，又有利于改善电镀质量且安全环保。

主权项

一种用于铝合金轮毂电镀的无氰高密度铜电镀液，其特征在于它由以下成份组成：250～400mL/L无氰高密度铜开缸剂；80～120mL/L无氰高密度铜促进剂；0～5mL/L无氰高密度铜添加剂，其余为水，所述的开缸剂是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、碱式碳酸铜中的一种或几种的混合物，开缸剂的铜离子含量为10～30g/L；所述的促进剂是氨基三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸钠、羟基乙叉二膦酸钠、二乙烯三胺五亚甲基膦酸、三乙烯四胺六甲叉膦酸钠、酒石酸钾、葡萄糖酸钠、柠檬酸钠中的一种或几种的混合物，促进剂的浓度为200～600g/L；所述的添加剂是2‑巯基苯并咪唑、2‑巯基苯并噻唑、苯并三氮唑、聚乙烯亚胺、聚乙二醇、乙基己基硫酸钠中的一种或几种混合物，添加剂的浓度为0.01～0.8g/L。