发明名称 |
接地弹片结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种接地弹片结构,该接地弹片结构适于装设在电子装置中。接地弹片结构包括第一壳体、第二壳体以及接地弹片。第一壳体的内表面具有一导电层,且其还具有卡扣开口以及热熔柱。第二壳体的内侧具有一导电层。接地弹片具有熔接部、本体、扣合部以及弯折部,其中熔接部及扣合部位于本体的两侧,且熔接部与热熔柱卡合,而本体覆盖卡扣开孔,扣合部环绕第一壳体的边缘。弯折部位于本体下,且弯折部的第一端与扣合部连接,而弯折部的第二端位于第一端及本体之间,并位于卡扣开口内,并抵靠在卡扣开口的边缘。 |
申请公布号 |
CN201699224U |
申请公布日期 |
2011.01.05 |
申请号 |
CN201020229597.4 |
申请日期 |
2010.06.12 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
杨永吉;高雄伟;许仪军 |
分类号 |
H01R13/46(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I;H01R24/00(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
刘芳 |
主权项 |
一种接地弹片结构,其特征在于,适于装设在一电子装置中,该接地弹片结构包括:一第一壳体,其内表面具有一导电层,且具有一卡扣开口以及多个热熔柱;一第二壳体,其内侧具有一导电层;以及一接地弹片,具有一熔接部、一本体、一扣合部以及一弯折部,其中该熔接部及该扣合部位于该本体的两侧,且该熔接部与所述热熔柱卡合,而该本体覆盖该卡扣开孔,该扣合部环绕该第一壳体的边缘,该弯折部位于该本体下,且该弯折部的一第一端与该扣合部连接,而该弯折部的一第二端位于该第一端及该本体之间,位于该卡扣开口内,并抵靠在该卡扣开口的边缘。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街66号 |