用于多层结构的工件激光钻孔的方法

摘要

用于在多层结构工件上激光钻孔的方法。本发明提供用于在一多层结构工件(150，250)上激光钻出一穿孔(153，253)方法，其中借助第一激光输出(111)在要钻的穿孔(153、253)的横截面面积的一部分区域(390)内将第一层(152、252)去除，从而在所述横截面面积内保留第一层(152、252)的一部分。借助第二激光输出，在要钻的穿孔(153、253)的整个横截面面积(395)内，将第二层(151、251)去除，其中在第二层(151、251)去除时，同时将第一层(152、252)的保留部分去除。第一层(152、252)沿一确定的界线(370)的干净的材料去除通过沿穿孔边缘的部分的材料移除实现。优选地为了去除第一金属层(152、252)，使用一紫外线激光光束(111)，为了去除第二介电层(151、251)，使用一红外线激光光束。

主权项

用于在多层结构的工件上激光钻出一具有预先规定的横截面面积的穿孔(153，253)方法，该工件具有一个第一金属层和一个第二金属层，并具有一设置在第一金属层和第二金属层之间的介电层(151，251)，其特征在于：借助第一激光输出(111)，在要钻的穿孔(153、253)的横截面面积的一部分区域(390)内将第一金属层(152、252)移除，其中在所述横截面面积内保留第一金属层(152、252)的一部分，借助第一激光输出，沿所述横截面面积的边缘(370)将第一金属层的材料额外地去除，从而在第一金属层中，沿要钻的穿孔边缘能够形成一沟槽，第一金属层的部分区域(390)位于穿孔中心(M)和穿孔边缘(A)之间；第一激光输出包括一在紫外线光谱范围内的激光光束(111)；借助第二激光输出，在要钻的穿孔(153、253)的整个横截面面积(395)内将介电层(151、251)去除，其中在去除介电层(151、251)时，同时将第一金属层(152、252)的保留部分移除；第二激光输出具有在红外线光谱范围内的激光光束。