| 发明名称 | 具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔以及该轧制铜或铜合金箔的粗化方法 | ||
| 摘要 | 一种具有由铜微粒构成的粗化处理面的轧制铜或铜合金箔，其特征在于，对轧制铜或者铜合金箔使用添加了硫酸铜(Cu换算：1～50g/L)、硫酸：1～150g/L、作为添加剂的选自辛基硫酸钠、癸基硫酸钠、十二烷基硫酸钠中的一种或两种以上的镀液，在温度：20～50℃、电流密度：10～100A/dm2的条件下进行粗化电镀。本发明提供弧坑减少的粗化处理轧制铜或者铜合金箔，所述弧坑为具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔特有的显著缺陷，本发明还提供强度高、具有与树脂层的粘合强度、具有耐酸性及耐锡镀液性、并且剥离强度高、具备良好的蚀刻性和光泽度、适用于能够实现布线的精细图案化的挠性印刷基板的轧制铜或铜合金箔及其粗化处理方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101466875B | 申请公布日期 | 2011.01.05 |
| 申请号 | CN200780021780.6 | 申请日期 | 2007.06.11 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 小林洋介;三木敦史;山西敬亮 |
| 分类号 | C25D7/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D3/58(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 樊卫民;郭国清 |
| 主权项 | 一种具有由铜微粒构成的粗化处理面的轧制铜或铜合金箔，其特征在于，对轧制铜或铜合金箔使用添加了以Cu换算为1～50g/L的硫酸铜、硫酸：1～150g/L、并添加选自辛基硫酸钠、癸基硫酸钠、十二烷基硫酸钠中的一种或两种以上作为添加剂的镀液，在温度：20～50℃、电流密度：10～100A/dm2的条件下进行粗化电镀。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||