| 发明名称 | 粘接构造、粘接方法、盘驱动装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种使用了导电性粘接剂的粘接构造、其粘接方法、以及使用了该方法的盘驱动装置、盘驱动装置的制造方法。用导电性粘接剂将以铝为主要成分的基座与具有导电性的底板粘接起来。在基座的表面形成有氧化膜时，对经由导电性粘接剂连接起来的基座与底板之间施加电阻降低电压，使氧化膜发生绝缘击穿，以降低电阻分量，提高基座与底板之间的电导通性。 | ||
| 申请公布号 | CN101935502A | 申请公布日期 | 2011.01.05 |
| 申请号 | CN200910142282.8 | 申请日期 | 2009.06.29 |
| 申请人 | 阿尔法纳技术有限公司 | 发明人 | 田代知行;柴田明和 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;G11B19/20(2006.01)I;C09J5/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种使混合有导电性填料的导电性粘接剂粘接于以铝为主要成分的导电性部件的粘接构造，其特征在于：上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40％～50％，上述导电性部件与固化后的上述导电性粘接剂之间的电阻值在10Ω以下。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||