| 摘要 |
本实用新型涉及一种机械设备，即一种芯片双面研抛机，包括机架和磨头，其特征在于：所说的磨头有两个(8、9)，相对安装在机架(1)上，分别由不同的传动装置带动旋转，其中至少有一个磨头设有进给装置，两个磨头之间设有工件卡紧机构。有益效果是：能够实现双面磨削，提高加工面之间的平行度和距离精度；行星轮安装方便，可同时加工多个工件；工件表面加工轨迹双向交叉，去屑力强而均匀，表面平整度高；采用环状卡具，适于大小不同的工件，而且施力均匀，避免工件的装夹变形；装有在线检测装置，实行自动控制，提高加工效率和表面质量。 |
