| 发明名称 | 芯片封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一封装件及多个外导块。封装件包括一布线层、一芯片、多个内导块及一封胶体。布线层具有一第一表面及一第二表面，芯片设置于第一表面。内导块具有一第一端及一第二端，第一端设置于第一表面。封胶体设置于第一表面，用以覆盖芯片及部份封入内导块，使得内导块的第一端及第二端暴露于封胶体外。外导块设置于封装件的布线层的第二表面，且与内导块电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101252111B | 申请公布日期 | 2011.01.05 |
| 申请号 | CN200810092106.3 | 申请日期 | 2008.04.02 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 李长祺;陈世光;张元鼎 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 郭蔚 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，包括： 一第一封装件，包括： 一第一布线层，具有一第一表面及一第二表面； 一芯片，设置于该第一布线层的该第一表面； 多个内导块，具有一第一端及一第二端，该第一端设置于该第一布线层的该第一表面；及 一封胶体，设置于该第一布线层的该第一表面，用以覆盖该芯片及部份封入所述内导块，使得所述内导块的该第一端及该第二端暴露于该封胶体外；以及 多个第一外导块，设置于该第一封装件的该第一布线层的该第二表面，且与所述内导块电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||