| 发明名称 | 一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，属于印制线路板处理技术领域，旨在提供一种微蚀液使用周期长、金属铜消耗低、污水量少的线路板处理技术，其技术方案的要点是将需要沉铜的印制线路板经过常规的前处理后，放入微蚀液槽中进行微蚀处理，其中所述的微蚀处理时印制线路板的铜层微蚀深度控制在0.2～0.5微米。本发明用于印制线路板的微蚀处理。 | ||
| 申请公布号 | CN101935838A | 申请公布日期 | 2011.01.05 |
| 申请号 | CN201010246820.0 | 申请日期 | 2010.08.01 |
| 申请人 | 梅州博敏电子有限公司 | 发明人 | 邓宏喜;李云萍 |
| 分类号 | C23F1/18(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，是将需要沉铜的印制线路板经过常规的前处理后，放入微蚀液槽中进行微蚀处理，其特征在于所述的微蚀处理时印制线路板的铜层微蚀深度控制在0.2～0.5微米。 | ||
| 地址 | 514768 广东省梅州市东升工业园B区 | ||