一种复合IC卡结构

摘要

本实用新型公开了一种复合IC卡结构，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在13～14MHz之间的高频天线及与高频天线电性连接的高频COB芯片。本实用新型通过复合手段，将高频段频率RFID芯片与接触式IC芯片完美组合在一张标准卡上，实现接触式与非接触式IC卡的优缺点互补，有效地延长了IC卡的使用寿命。

主权项

一种复合IC卡结构，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，其特征在于：还包括有穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率13～14MHz之间的高频天线及与高频天线电性连接的高频COB芯片。