发明名称 一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构
摘要 一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构,涉及电子元件表面贴装技术领域,尤其涉及一种用于电子元件表面贴装的掩膜板结构;包括掩膜板,掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔,掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构,绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体,绑定芯片模块保护结构罩盖住绑定芯片模块;其有益效果是:掩膜板上设置有绑定芯片模块保护结构,绑定芯片模块保护结构将绑定芯片罩盖于其凹形壳体内,使得在用焊胶或贴片胶漏印到掩膜板上时不会损坏绑定芯片。
申请公布号 CN201700128U 申请公布日期 2011.01.05
申请号 CN201020167960.4 申请日期 2010.04.19
申请人 潘宇强 发明人 潘宇强;徐智;陈孟财;王栩
分类号 H05K13/04(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构,包括掩膜板,掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔;其特征在于:掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构,绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体。
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