发明名称 |
一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构 |
摘要 |
一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构,涉及电子元件表面贴装技术领域,尤其涉及一种用于电子元件表面贴装的掩膜板结构;包括掩膜板,掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔,掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构,绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体,绑定芯片模块保护结构罩盖住绑定芯片模块;其有益效果是:掩膜板上设置有绑定芯片模块保护结构,绑定芯片模块保护结构将绑定芯片罩盖于其凹形壳体内,使得在用焊胶或贴片胶漏印到掩膜板上时不会损坏绑定芯片。 |
申请公布号 |
CN201700128U |
申请公布日期 |
2011.01.05 |
申请号 |
CN201020167960.4 |
申请日期 |
2010.04.19 |
申请人 |
潘宇强 |
发明人 |
潘宇强;徐智;陈孟财;王栩 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构,包括掩膜板,掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔;其特征在于:掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构,绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体。 |
地址 |
518126 广东省深圳市宝安区西乡恒丰工业区C5栋四楼 |