发明名称 耳机结构及其制法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.01
申请号 TW096129291 申请日期 2007.08.08
申请人 美律实业股份有限公司 发明人 张瀞文;范裕昌
分类号 H04R1/02 主分类号 H04R1/02
代理机构 代理人
主权项 一种耳机结构,其包括有:一下耳机座;一上耳机座,用以盖合该下耳机座;一耳机线套,包含有一软质外模与一硬质内模,该软质外模系环设于该硬质内模外,且该耳机线套系卡合于该上、下耳机座之间;以及一耳机线,系穿设于该硬质内模。如申请专利范围第1项所述之耳机结构,其中该下耳机座包括一本体与一第一延伸部,该上耳机座包括一盖体与一第二延伸部,该盖体系用以盖合该本体,且该第一延伸部系对应于该第二延伸部。如申请专利范围第2项所述之耳机结构,其中该下耳机座之本体内形成一容置空间以装设一喇叭,且该本体之壁面设有一导气槽,使得该喇叭产出之声音与气流可经由该导气槽而流泄出该耳机结构。如申请专利范围第3项所述之耳机结构,其中该本体内之壁面形成有一挡缘,该导气槽系设于该挡缘邻近该第一延伸部之一端,由该挡缘向该本体之壁面往上延伸,而相接于该第一延伸部。如申请专利范围第3项所述之耳机结构,其中该硬质内模与该软质外模分别与该耳机线之间存有隙缝,使得该喇叭产出之声音与气流可由该导气槽流泄并经由上述之隙缝流出该耳机结构。一种耳机结构,其包括有:一下耳机座,包含有一本体与一第一延伸部,该本体内装设有一喇叭;以及一上耳机座,系盖合于该下耳机座;其中,该本体之壁面设有一导气槽,使得该喇叭产出之声音与气流可由该导气槽流泄出。如申请专利范围第6项所述之耳机结构,其中该上耳机座包含有一盖体与一第二延伸部,该盖体盖合于该下耳机座之本体,且该第二延伸部系对应于该第一延伸部。如申请专利范围第6项所述之耳机结构,其中该本体内之壁面环设有一挡缘,该导气槽系设于该挡缘邻近该第一延伸部之一端,由该挡缘向该本体之壁面往上延伸,而相接于该第一延伸部。一种耳机结构之制法,包含下列步骤:以射出成型的方式射出一硬质内模;以埋入射出的方式于该硬质内模外形成一软质外模;将一耳机线穿过该硬质内模,以形成一耳机线套;以及提供一上耳机座与一下耳机座,以使该耳机线套卡设于该上耳机座与该下耳机座之间。如申请专利范围第9项所述之耳机结构之制法,另包括:于该下耳机座之内壁面开设一导气槽。如申请专利范围第9项所述之耳机结构之制法,另包括:于该下耳机座中装设一喇叭,并使该耳机线打结后,焊接于该喇叭上。
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