| 主权项 |
一种电子装置之屏蔽结构，系包含：一电路基板；一第一功能模组，其设置于该电路基板之一侧且与电性连结于该电路基板，其中一第一包覆模层设置该第一功能模组外侧；一第二功能模组，其设置于该电路基板之一侧且与电性连结于该电路基板；一第一屏蔽层，其设置于该第一包覆模层外侧；一第二屏蔽层，其设置于该第一屏蔽层与该第二功能模组之外侧；以及一第二包覆模层，其设置于该第二屏蔽层外侧。如申请专利范围第1项所述之电子装置之屏蔽结构，其中该第一功能模组与该第二功能模组分别为一射频(Radio Frequency，RF)模组。如申请专利范围第1项所述电子装置之屏蔽结构，其中该第一包覆模层与该第二包覆模层分别为一热熔封装胶所形成。如申请专利范围第1项所述电子装置之屏蔽结构，其中该第一屏蔽层与该第二屏蔽层分别为一金属层。如申请专利范围第4项所述电子装置之屏蔽结构，其中该金属层系以喷涂、印刷方式所形成。如申请专利范围第1项所述电子装置之屏蔽结构，其中该第二屏蔽层与该第一屏蔽层之间设有一第三包覆模层。 |
