| 主权项 |
一种适用于各种印刷电路板之局部性外加贴覆材之贴覆方法，其系应用于一设有复数个已完成线路制作或涂布绝缘层之电路区块之印刷电路板上，并于该等电路区块上之特定区域外加贴覆材，该方法包含有：于一面积可涵盖该印刷电路板上至少两个电路区块之定型材，该定型材上设有一贴覆材，再藉由工具将贴覆材上不与该等区块电路上特定区域对应处加以切割，且该定型材在端缘上设有一个以上之对应点；以及在印刷电路板一定位置上则设有与对应点相对之基准点，贴覆时，可将对应点对应基准点，再将可涵盖数个电路区块之贴覆材贴覆于特定区域，并进行假贴及压合动作，再将定型材撕离于贴覆材；如此，即可使贴覆材正确贴覆在该等电路区块预定位置上，而一次对准数个以上之电路区块，而不需逐一贴覆，既节省时间又可免除对不准之情形者。如申请专利范围第1项所述之一种适用于各种印刷电路板之局部性外加贴覆材之贴覆方法，其贴覆材为防电磁干扰(EMI)之金属片。如申请专利范围第1项所述之一种适用于各种印刷电路板之局部性外加贴覆材之贴覆方法，其贴覆材为保护胶膜。如申请专利范围第3项所述之一种适用于各种印刷电路板之局部性外加贴覆材之贴覆方法，其保护胶膜由聚亚醯胺(polymide)与环氧树脂(EPOXY)胶组成。如申请专利范围第1项所述之一种适用于各种印刷电路板之局部性外加贴覆材之贴覆方法，其定型材为麦拉(mylar)。如申请专利范围第1项所述之一种适用于各种印刷电路板之局部性外加贴覆材之贴覆方法，其定型材为载体胶带(carrier tape)。 |
