发明名称 连接座组合结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.01
申请号 TW099212468 申请日期 2010.06.30
申请人 梁宇泰 发明人 梁宇泰
分类号 H01R24/04 主分类号 H01R24/04
代理机构 代理人 蔺超群 台北市大安区罗斯福路2段95号25楼
主权项 一种连接座组合结构,包括:一连接埠,其系具有一本体、一承载件、一孔槽以及至少一第一连接部,该承载件系自该本体之一侧面向外延伸,该孔槽系位于该侧面上,该第一连接部系位于该承载件之后侧端边上;以及一端子组,具有至少一勾体以及至少一第二连接部,该勾体系位于该端子组之前侧端面上且与该孔槽相对应,该第二连接部系位于该端子组之后侧端面上,且与该第一连接部相对应,该端子组之该前侧端面系邻靠该侧面,使该承载件承载该端子组,当该第二连接部对应连接该第一连接部,且该勾体对应连接该孔槽,以供该连接埠与该端子组相连接。如申请专利范围第1项所述之连接座组合结构,其中该侧面具有至少一凹槽,该前侧端面相对应位置上具有至少一凸出部,当该连接埠与该端子组相连接时,该凸出部系与该凹槽相卡固。如申请专利范围第1或2项所述之连接座组合结构,其中该端子组更包括一电路板,该电路板系连接于该端子组之一底面,当该连接埠与该端子组相连接时,使该电路板系位于该端子组与该承载件之间。如申请专利范围第1或2项所述之连接座组合结构,该端子组更包括至少一卡勾,该卡勾系位于该前侧端面上,该侧面相对应位置具有一卡槽,当该连接埠与该端子组相连接时,该卡勾系与该卡槽相卡固。
地址 台北县板桥市信义路163巷5号7楼
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