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一种模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，适用于校正一光碟系统之一雷射光功率，该雷射光功率系由该光碟系统之一光学读写头，反应一操作控制讯号及一操作功率参数所产生，该方法包括下列步骤：设定该操作控制讯号以及该操作功率参数，使得光学读写头不会被光学读写头的操作范围损坏，其中操作控制讯号的一责任周期不大于光学读写头之规格所限定的一责任周期；量测该光学读写头产生之该雷射光功率之一取样维持值；比较该操作功率参数与该取样维持值以获得一误差值；及根据该误差值校正该光学读写头的雷射光功率。如申请专利范围第1项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，其中更包括下列步骤：先操作该光学读写头，以确认该光学读写头完成散焦动作，再量测该取样维持值。如申请专利范围第2项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，其中操作该光学读写头，以确认该光学读写头完成散焦动作之步骤，系操作该光学读写头之镜头偏向一侧。如申请专利范围第2项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，其中操作该光学读写头，以确认该光学读写头完成散焦动作之步骤，系操作该光学读写头之镜头垂直偏离聚焦位置。如申请专利范围第1项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，其中可变更该操作功率参数大小，以量测不同该操作功率参数的该雷射光功率之该取样维持值。如申请专利范围第5项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，其中更进一步应用量测之该些操作功率参数的该雷射光功率之该取样维持值，以曲线适配法求取该操作功率参数与该雷射光功率之一关系曲线。如申请专利范圈第1项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，系设定该操作控制讯号与该操作功率参数，使得在该雷射光之功率小于该光学读写头之规格所限定之连续运作功率上限时，可以连续运作该光学读写头。如申请专利范围第7项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，此时可以任意调整该光学读写头之责任周期。如申请专利范围第1项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，系设定该操作控制讯号与该操作功率参数，使得在该雷射光之功率不小于该光学读写头之规格所限定之连续运作功率上限时，该操作控制讯号之责任周期不大于该光学读写头之生产厂商所制定之规格。如申请专利范围第9项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，此时可以连续运作该光学读写头。如申请专利范围第1项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，其中该雷射光功率之该取样维持值系量测该雷射光功率经由一取样维持电路之输出而得。一种模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，适用于一光碟系统，该光碟系统系依据一操作功率参数及一操作控制讯号，来控制一光学读写头所产生的雷射光之一雷射光功率，该方法包括下列步骤：设定该操作功率参数；控制该操作控制讯号，使之等同于该光学读写头于真实烧录时之该操作控制讯号，其中操作控制讯号的一责任周期不大于光学读写头之规格所限定的一责任周期；转换该雷射光，取样并维持所获得之讯号，以获得一取样维持讯号；依据该取样维持讯号，来获得该雷射光功率；比较该操作功率参数与该取样维持值以获得一误差值；根据该误差值校正该光学读写头的雷射光功率；及变更该操作功率参数，以获得不同之该雷射光功率。如申请专利范围第12项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，更包括下列步骤：应用不同之该些操作功率参数以及所获得之该些雷射光功率，以曲线适配法求取该操作功率参数与该雷射光功率之一关系曲线。如申请专利范围第12项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，其中更包括下列步骤：先操作该光学读写头，以确认该光学读写头完成散焦动作，再转换该雷射光，以获得该取样维持讯号。如申请专利范围第14项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，其中操作该光学读写头，以使该光学读写头作散焦动作之步骤，系操作该光学读写头偏向一侧。如申请专利范围第14项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正才法，其中操作该光学读写头，以使该光学读写头作散焦动作之步骤，系操作该光学读写头之镜头垂直偏离聚焦位置。如申请专利范围第12项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，系设定该操作控制讯号与该操作功率参数，使得在该雷射光之功率小于该光学读写头之规格所限定之连续运作功率上限时，可以连续运作该光学读写头。如申请专利范围第17项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，此时可以任意调整该光学读写头之责任周期。如申请专利范围第12项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，系设定该操作控制讯号与该操作功率参数，使得在该雷射光之功率不小于该光学读写头之规格所限定之连绩运作功率上限时，该操作控制讯号之责任周期不大于该光学读写头之生产厂商所制定之规格。如申请专利范围第19项所述之模拟真实烧录之雷射光功率校正方法，此时可以连续运作该光学读写头。 |
