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一种匹配积体电路晶片引出端与封装接线端的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：接收作爲输入的第一列晶片引出端识别字和第二列封装接线端识别字；用第一字串匹配演算法分析所述第一和第二列识别字以确定晶片引出端和封装接线端的第一组匹配对；用第二字串匹配演算法分析所述第一和第二列识别字以确定晶片引出端和封装接线端的第二组匹配对；比较所述第一组和第二组匹配对以识别出两者之间的公共匹配对；输出所述公共匹配对的指示资讯。如申请专利范围第1项所述的方法，其中，所述接收作爲输入的第一列晶片引出端识别字和第二列封装接线端识别字的步骤包括：接收包含所述第一列晶片引出端识别字的电脑文件，以及接收包含所述第二列封装接线端识别字的电脑文件。如申请专利范围第1项所述的方法，其中，所述用第一字串匹配演算法分析所述第一和第二列识别字的步骤中，所述第一字串匹配演算法包括：通过对晶片引出端识别字和封装接线端识别字两者至少其一执行字串修改来匹配两者；确定执行的修改的程度以匹配所述晶片引出端识别字和封装接线端识别字；识别出与最低程度的识别字修改相对应的晶片引出端识别字与封装接线端识别字对。如申请专利范围第1项所述的方法，其中，所述用第一字串匹配演算法分析所述第一和第二列识别字的步骤中，所述第一字串匹配演算法包括：将各个值与文本替换、插入和/或删除相关联；通过执行文本替换、插入和/或删除操作来匹配晶片引出端识别字和封装接线端识别字；计算与执行所述文本替换、插入和/或删除操作相关联的匹配值；识别出与最小匹配值相对应的晶片引出端识别字和封装接线端识别字对。如申请专利范围第1项所述的方法，其中，所述用第二字串匹配演算法分析所述第一和第二列识别字的步骤中，所述第二字串匹配演算法包括：识别出所述晶片引出端识别字和封装接线端识别字之间的匹配子字串；确定所述晶片引出端识别字和封装接线端识别字对的各自匹配率，其中每一对的匹配率基于与一个或多个所述识别出的匹配子字串相对应的晶片引出端识别字和封装接线端识别字来确定；通过识别出具有最高匹配率的晶片引出端识别字和封装接线端识别字对，来识别出所述晶片引出端识别字和封装接线端识别字的匹配对。一种匹配积体电路晶片引出端与封装接线端的方法，所述方法包括以下步骤：利用第一匹配演算法确定第一晶片引出端识别字和第一封装接线端识别字之间的第一匹配指示；利用第二匹配演算法确定所述第一晶片引出端识别字和第一封装接线端识别字之间的第二匹配指示；至少部分地基于所述第一匹配指示和第二匹配指示，确定所述第一晶片引出端识别字与所述第一封装接线端识别字是否相对应；输出所述第一晶片引出端识别字与所述第一封装接线端识别字是否相对应的指示资讯。如申请专利范围第6项所述的方法，其中，所述第一匹配演算法包括：通过修改所述第一晶片引出端识别字与第一封装接线端识别字两者至少其一来匹配两者；确定所述修改程度的测量值。如申请专利范围第6项所述的方法，其中，所述第一匹配演算法包括：将各个值与文本替换、文本插入和/或文本删除操作相关联；通过执行一个或多个文本替换、文本插入和/或文本删除操作来匹配所述第一晶片引出端识别字和第一封装接线端识别字两者至少其一；计算与执行的文本替换、文本插入和/或文本删除操作相关联的值。一种匹配积体电路晶片引出端与封装接线端的方法，所述方法包括以下步骤：接收作爲输入的第一列晶片引出端识别字和第二列封装接线端识别字；用至少第一字串匹配演算法对所述第一列和第二列识别字进行分析，以确定晶片引出端和封装接线端的一组匹配对；输出所述一组匹配对的列表。如申请专利范围第9项所述的方法，其中，所述方法进一步包括：识别出一列不相匹配的晶片引出端识别字和封装接线端识别字；输出所述不相匹配的晶片引出端识别字和封装接线端识别字的列表。 |
