发明名称 | 探知积体电路测试承座传输频宽之快速检测方法 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | 申请公布日期 | 2011.01.01 | |
申请号 | TW096125339 | 申请日期 | 2007.07.12 |
申请人 | 中华电信股份有限公司 | 发明人 | 林贤斌;唐子强;张贤鑐 |
分类号 | G01R35/02 | 主分类号 | G01R35/02 |
代理机构 | 代理人 | 江舟峰 台北市中山区长安东路2段81号6楼 | |
主权项 | 一种探知积体电路测试承座传输频宽之快速检测方法,其步骤为:步骤一:先将SMA接头轴心对准于积体电路测试承座内导针二端;步骤二:以缆线连结SMA接头与向量网路分析仪,形成一量测回路;步骤三:再经由向量网路分析仪取得积体电路测试承座含SMA接头之电气特性量测资料;步骤四:将所得资料以SPICE model等效电路软体建构为RLC等效电路;步骤五:将SMA接头寄生效应自量测所得结果中去除,即可得到单纯积体电路测试承座之传输频寛。如申请专利范围第1项所述之探知积体电路测试承座传输频宽之快速检测方法,其中该步骤一之SMA接头系固定于测试承座上。如申请专利范围第1项所述之探知积体电路测试承座传输频宽之快速检测方法,其中该向量网路分析仪系经由讯号埠送出扫频讯号,并由接收埠接收进行量测,以得到积体电路测试承座含SMA接头之电气特性量测资料。 | ||
地址 | 桃园县杨梅市民族路5段551巷12号 |