发明名称 探知积体电路测试承座传输频宽之快速检测方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.01
申请号 TW096125339 申请日期 2007.07.12
申请人 中华电信股份有限公司 发明人 林贤斌;唐子强;张贤鑐
分类号 G01R35/02 主分类号 G01R35/02
代理机构 代理人 江舟峰 台北市中山区长安东路2段81号6楼
主权项 一种探知积体电路测试承座传输频宽之快速检测方法,其步骤为:步骤一:先将SMA接头轴心对准于积体电路测试承座内导针二端;步骤二:以缆线连结SMA接头与向量网路分析仪,形成一量测回路;步骤三:再经由向量网路分析仪取得积体电路测试承座含SMA接头之电气特性量测资料;步骤四:将所得资料以SPICE model等效电路软体建构为RLC等效电路;步骤五:将SMA接头寄生效应自量测所得结果中去除,即可得到单纯积体电路测试承座之传输频寛。如申请专利范围第1项所述之探知积体电路测试承座传输频宽之快速检测方法,其中该步骤一之SMA接头系固定于测试承座上。如申请专利范围第1项所述之探知积体电路测试承座传输频宽之快速检测方法,其中该向量网路分析仪系经由讯号埠送出扫频讯号,并由接收埠接收进行量测,以得到积体电路测试承座含SMA接头之电气特性量测资料。
地址 桃园县杨梅市民族路5段551巷12号