发明名称 模具和应用其形成之楼板及方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.01
申请号 TW095133093 申请日期 2006.09.07
申请人 奇美电子股份有限公司 发明人 何育霖
分类号 E04G11/36 主分类号 E04G11/36
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项 一种楼板灌浆使用之模具,该楼板包括一楼板本体及一通风板,该模具包括:一中空管体,具有一贯穿孔及一外侧表面;一凹口部,设置于该外侧表面上;一突起部,对应于该凹口部设置于该中空管体之一内壁上并位于该中空管体的两端之间;以及一缺口部,设置于该中空管体之该内壁上且邻近于该贯穿孔之一端,其中该缺口部为一非连续环状缺口部,用以使该通风板嵌合于该缺口部而与该楼板本体之一表面为同一水平面。如申请专利范围第1项所述之模具,其中该中空管体与该突起部系为一体成型之结构。如申请专利范围第1项所述之模具,其中该中空管体之材质系一金属、一塑胶或一复合材料。如申请专利范围第1项所述之模具,其中该突起部系一连续环状突起部或一非连续环状突起部。一种楼板,包括:一楼板本体,具有一通风孔及一表面,该表面具有一缺口部,该缺口部系一非连续环状缺口部;一突起部,设置于该楼板本体之一孔壁上并位于该通风口的两端之间;一第一通风板,搭接于该突起部上,且该第一通风板具有一第一回风孔;以及一第二通风板,嵌合于该缺口部并与该表面为同一水平面,且该第二通风板具有一第二回风孔。如申请专利范围第5项所述之楼板,其中该楼板本体与该突起部系为一体成型之结构。如申请专利范围第5项所述之楼板,其中该突起部为一连续环状突起部或一非连续环状突起部。如申请专利范围第5项所述之楼板,其中该第一通风板之材质系一金属、一塑胶或一复合材料。如申请专利范围第5项所述之楼板,其中该第一通风板系以水平形式搭接于该突起部上。如申请专利范围第5项所述之楼板,其中该第一通风板系以圆弧形式搭接于该突起部上。如申请专利范围第5项所述之楼板,其中该第二通风板之材质系一金属、一塑胶或一复合材料。一种楼板之形成方法,包括:提供一平板;将一模具固设于该平板上,该模具具有一中空管体、一凹口部、一第一突起部及第一缺口部,该中空管体具有一贯穿孔及一外侧表面,该凹口部设置于该外侧表面上,该第一突起部对应于该凹口部设置于该中空管体之一内壁上,该第一缺口部系一第一非连续环状缺口部,且该第一缺口部邻近于该贯穿孔之一端而设置于该中空管体上;填充一混凝土于该平板上及该模具外,以形成一楼板本体,该楼板本体具有一通风孔,该楼板本体具有一第二突起部,该第二突起部对应该第一突起部并位于该通风孔的两端之间,该楼板本体包括有一表面,该表面具有一第二缺口部,该第二缺口部对应该第一缺口部并位于该表面;移除该平板;搭接一第一通风板于该第一突起部上,且该第一通风板具有一第一回风孔,以及嵌合一第二通风板于该第一缺口部,并且该第二通风板与该楼板本体之表面为同一水平面,且该第二通风板具有一第二回风孔。如申请专利范围第12项所述之楼板之形成方法,其中该模具之材质系一金属、一塑胶或一复合材料。如申请专利范围第12项所述之楼板之形成方法,其中该第一通风板之材质系一金属、一塑胶或一复合材料。如申请专利范围第12项所述之楼板之形成方法,其中该第一通风板系以水平形式搭接于该第一突起部上。如申请专利范围第12项所述之楼板之形成方法,其中该第一突起部为一第一连续环状突起部或一第一非连续环状突起部,该第二突起部对应该第一突起部为一第二连续环状突起部或一第二非连续环状突起部。如申请专利范围第12项所述之楼板之形成方法,其中该第一通风板系以圆弧形式搭接于该第一突起部上;其中该第二缺口部对应该第一缺口部为一第二非连续环状缺口部。如申请专利范围第12项所述之楼板之形成方法,其中该第二通风板之材质系一金属、一塑胶或一复合材料。
地址 苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科学路160号