| 主权项 |
一种LED散热结构，其具有一基板，该基板之顶面及底面设定位置设有若干排列状之铜箔，且该基板之底面的铜箔另设有一锡层，而各铜箔顶面分别装设一LED灯，使各LED灯分别与各铜箔形成电热连结，而各LED灯之底面分别具有一得以与各铜箔接触之绝缘层，且该基板与各LED灯接触之铜箔位置处分别设有一以上之散热导孔，该散热导孔之内缘面亦设有铜箔，使顶面及底面之铜箔得以形成电热连结。如申请专利范围第1项所述之LED散热结构，其中，该基板邻近各铜箔之设定位置设有一以上之散热导孔。如申请专利范围第1项所述之LED散热结构，其可进一步包括二对合设置之透明灯罩，该二灯罩得以装设该基板，使该基板上之各LED灯得以被该二灯罩包覆。如申请专利范围第3项所述之LED散热结构，其中，该灯罩系为长条管状。如申请专利范围第1项所述之LED散热结构，其中，该基板系为圆板状。如申请专利范围第5项所述之LED散热结构，其可进一步包括一灯泡状之灯罩，该圆形基板系装设于该灯泡状之灯罩内。如申请专利范围第1项所述之LED散热结构，其可进一步包括一以上之透明小圆罩，各小圆罩系分别罩设定位于各LED灯之外周缘。 |
