发明名称 晶圆移转缓冲装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.01
申请号 TW099208684 申请日期 2010.05.10
申请人 致茂电子股份有限公司 发明人 黄祥豪
分类号 B65D85/30 主分类号 B65D85/30
代理机构 代理人 蔡嘉慧 台北市中山区长安东路2段246号9楼之1
主权项 一种晶圆移转缓冲装置,系设置于两个晶圆承载装置之输送带间,其中该晶圆移转缓冲装置系包含:一缓冲容置架,其中系包含有一组容置架,该组容置架系跨设于输送带两侧,该组容置架之相对壁面上形成有复数个凹槽,用以提供晶圆置放于所述凹槽形成之至少一容置晶圆空间;以及一驱动机构,系设置于缓冲容置架下方,用以调整高度使输送带通过缓冲容置架不同高度位置。如申请专利范围第b>1/b>项所述之晶圆移转缓冲装置,其中该缓冲容置架之该组容置架设置于一底座上。如申请专利范围第b>1/b>项所述之晶圆移转缓冲装置,其中缓冲容置架之该组容置架设置于一驱动机构上。如申请专利范围第b>1/b>项所述之晶圆移转缓冲装置,其中该容置晶圆空间与底座之间系会形成一通道,用以提供晶圆输送装置通过。如申请专利范围第b>1/b>项所述之晶圆移转缓冲装置,其中该晶圆承载装置系为晶圆片匣、晶圆片盒等用以承载晶圆之容器。如申请专利范围第b>1/b>项所述之晶圆移转缓冲装置,其中该驱动机构系为油压式升降台、液压式升降台等升降装置。
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号