| 主权项 |
一种半导体制造装置之封装材用含氟弹性体组成物，其特征为由含氟弹性体、及具电浆抗老化效果之化合物所成者，且上述具电浆抗老化效果之化合物为至少一种选自异吲哚满酮系颜料、喹吖酮系颜料、二酮吡咯并吡咯系颜料、蒽醌系颜料、胺系抗氧化剂、苯酚性抗氧化剂、硫系抗氧化剂、及磷系抗氧化剂所成群者。如申请专利范围第1项之含氟弹性体组成物，其中上述含氟弹性体，为全氟弹性体者。如申请专利范围第1项之含氟弹性体组成物，其中上述具电浆抗老化效果之化合物，为不含金属原子的化合物者。如申请专利范围第1项之含氟弹性体组成物，其中上述具电浆抗老化效果之化合物，对含氟弹性体100重量份而言，系含有0.5重量份以上者。如申请专利范围第1项之含氟弹性体组成物，其系电浆制程用之半导体制造装置的封装材所用者。一种半导体制造装置用封装材，其特征为由申请专利范围第1项之含氟弹性体组成物所成者。一种电浆制程用半导体制造装置所用封装材，其特征为由申请专利范围第1项之含氟弹性体组成物所成者。 |
