发明名称 基板处理装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.01
申请号 TW093110254 申请日期 2004.04.13
申请人 东京应化工业股份有限公司 发明人 岛井太;河田茂
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种基板处理装置,系在由使轴朝向与基板之运送方向呈直交的方向统合一致之多数的滚子所构成的运送线的两侧,具有一对呈对向配置之处理液供给用喷嘴的基板处理装置,其特征为:上述喷嘴在水平方向系可旋转,并且各喷嘴的长度系大约为上述基板之宽度尺寸的一半;且在供给时可于上述基板上旋转移动,而在非供给时,则在离开基板之正上方的位置上待机,并且配置着以使基板的下面中央部较高而两端部较低之方式进行弯曲的昇降构件,该昇降构件,系可以使上述运送线之中间位置的滚子上昇、或是可以使位于中间位置之滚子其上游侧及下游侧的滚子下降。如申请专利范围第1项所述的基板处理装置,其中,上述呈对向配置的一对喷嘴,系包夹着上述运送线,并沿着运送方向,被配置在相同的位置。如申请专利范围第1项所述的基板处理装置,其中,上述呈对向配置的一对喷嘴,系包夹着上述运送线,并沿着运送方向,被配置在不同的位置。如申请专利范围第1项所述的基板处理装置,其中,上述呈对向配置的一对喷嘴,系当基板被运送过来时,会于水平方向旋转,并旋转到在基板的运送路上且与运送用滚子呈平行的涂布位置为止并在该处停止,而当基板通过时会再次于水平方向旋转,并旋转到离开基板之正上方位置的待机位置为止。
地址 日本