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一种半自动解焊装置，用于将一电路板上之一焊点解焊，该半自动解焊装置包含：一基座，该基座包括一平台，该平台系供该电路板放置；一移动载台，该移动载台系设置于该基座，且于该基座上移动；以及一解焊模组，该解焊模组系设置于该移动载台，且该解焊模组包括一加热单元以及一吸气单元，该加热单元系用于将该焊点加热。如申请专利范围第1项所述之半自动解焊装置，其中该加热单元系为一电烙铁。如申请专利范围第2项所述之半自动解焊装置，其中该电烙铁包括一烙铁头，该烙铁头系为平头、刀头或尖头。如申请专利范围第1项所述之半自动解焊装置，其中该加热单元系为一热风枪。如申请专利范围第1项所述之半自动解焊装置，其中该吸气单元系用于将被加热后之该焊点吸起，以移除该焊点。如申请专利范围第1项所述之半自动解焊装置，其中该吸气单元系用于将该焊点被加热时所产生之气体吸除。如申请专利范围第1项所述之半自动解焊装置，其中该解焊模组系活动设置于该移动载台，使该解焊模组依据该电路板于该平台上之位置调整角度。如申请专利范围第1项所述之半自动解焊装置，其中该半自动解焊装置进一步包括一控制单元，该控制单元系设置于该移动载台以及该基座上，且该控制单元系用于调整该移动载台于该基座上之位置。如申请专利范围第1项所述之半自动解焊装置，其中该基座进一步包括至少一导柱，且穿透该移动载台，以使该移动载台于该基座上稳固移动。 |
