| 主权项 |
一种电子组装，包括：一线路板，包括一叠合层以及多个接垫，其中该叠合层具有一表面，而该些接垫包括一对差动讯号接垫，且该对差动讯号接垫配置于该叠合层的该表面上；以及多个接脚，焊接至该线路板，其中该些接脚包括一对第一差动讯号接脚以及一对第二差动讯号接脚。如申请专利范围第1项所述之电子组装，其中该对第一差动讯号接脚以及该对第二差动讯号接脚所支援的传输速度高于该对差动讯号接垫所支援的传输速度。如申请专利范围第1项所述之电子组装，其中该叠合层包括至少一图案化金属层，其中最接近该表面的图案化金属层形成该些接垫。如申请专利范围第1项所述之电子组装，其中该线路板具有多个贯孔，贯穿该叠合层，且该些接脚分别焊接至该些贯孔中。如申请专利范围第1项所述之电子组装，其中该些接垫更包括一接地接垫与一电源接垫，配置于该叠合层的该表面上，且分别位于该对差动讯号接垫的侧边；该些接脚更包括一接地接脚，位于该对第一差动讯号接脚与该对第二差动讯号接脚之间。如申请专利范围第1项所述之电子组装，其中该对差动讯号接垫为一对传送/接收差动讯号端(D+及D-)；该对第一差动讯号接脚为一对传送差动讯号端(Tx+及Tx-)；该对第二差动讯号接脚为一对接收差动讯号端(Rx+及Rx-)。如申请专利范围第1项所述之电子组装，更包括一绝缘壳体，其中该些接脚的局部封装于该绝缘壳体中。一种储存装置，包括：一线路板，包括一叠合层以及多个接垫，其中该叠合层具有一表面，而该些接垫包括一对差动讯号接垫，且该对差动讯号接垫配置于该叠合层的该表面上；多个接脚，焊接至该线路板，其中该些接脚包括一对第一差动讯号接脚以及一对第二差动讯号接脚；一控制晶片，安装至该线路板的该叠合层；以及一储存晶片，安装至该线路板的该叠合层。如申请专利范围第8项所述之储存装置，其中该控制晶片位于该叠合层的该表面上或内埋于该叠合层中。如申请专利范围第8项所述之储存装置，其中该储存晶片位于该叠合层的该表面上或内埋于该叠合层中。如申请专利范围第8项所述之储存装置，其中该对第一差动讯号接脚以及该对第二差动讯号接脚所支援的传输速度高于该对差动讯号接垫所支援的传输速度。如申请专利范围第8项所述之储存装置，其中该叠合层包括至少一图案化金属层，其中最接近该表面的图案化金属层形成该些接垫。如申请专利范围第8项所述之储存装置，其中该线路板具有多个贯孔，贯穿该叠合层，且该些接脚分别焊接至该些贯孔中。如申请专利范围第8项所述之储存装置，其中该些接垫更包括一接地接垫与一电源接垫，配置于该叠合层的该表面上，且分别位于该对差动讯号接垫的侧边；该些接脚更包括一接地接脚，位于该对第一差动讯号接脚与该对第二差动讯号接脚之间。如申请专利范围第8项所述之储存装置，其中该对差动讯号接垫为一对传送/接收差动讯号端(D+及D-)；该对第一差动讯号接脚为一对传送差动讯号端(Tx+及Tx-)；该对第二差动讯号接脚为一对接收差动讯号端(Rx+及Rx-)。如申请专利范围第8项所述之储存装置，更包括一绝缘壳体，其中该些接脚的局部封装于该绝缘壳体中。 |
