发明名称 辐射线检测器
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.01.01
申请号 TW093109833 申请日期 2004.04.09
申请人 滨松赫德尼古斯股份有限公司 发明人 柴山胜己;楠山泰;林雅宏
分类号 H01L27/14 主分类号 H01L27/14
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种辐射线检测器,其特征是具备有:辐射线检测装置,用来检测射入之辐射线和输出检测信号;信号处理装置,用来处理来自该辐射线检测装置之该检测信号;配线基板部,具有设置有用来在信号输入面和信号输出面之间传导该检测信号的导电路径之配线基板,且使该辐射线检测装置和该信号处理装置分别连接到该信号输入面和该信号输出面;配线基板具有:玻璃基板,其由具有辐射线遮蔽功能之指定玻璃材料所形成、且设置有穿通孔;和导电性构件,其设在该穿通孔,使该信号输入面和该信号输出面之间电导通而产生功能作为该导电路径;和该辐射线检测装置、该配线基板部、和该信号处理装置沿着指定之排列方向顺序地配置,并且设在该配线基板之该穿通孔之从该信号输入面朝向该信号输出面之开口,被具有幅射线遮蔽功能之遮蔽构件阻塞。如申请专利范围第1项之辐射线检测器,其中该遮蔽构件被设置成使具有辐射线遮蔽功能之指定之遮蔽材料充填到该穿通孔之内部。如申请专利范围第1项之辐射线检测器,其中该遮蔽构件是块形电极,其由具有辐射线遮蔽功能之指定遮蔽材料所形成而电性连结在被设在该穿通孔之该导电性构件。如申请专利范围第1项之辐射线检测器,其中该玻璃基板由含有铅之该玻璃材料形成。如申请专利范围第1项之辐射线检测器,其中该导电性构件设置成形成在被设于该玻璃基板之该穿通孔之内壁。如申请专利范围第1项之辐射线检测器,其中该导电性构件设置成充填到被设于该玻璃基板之该穿通孔之内部。如申请专利范围第1项之辐射线检测器,其中该玻璃基板是以两端开口之中空状之玻璃构件多个互相融着之状态,设置多个前述穿通孔之玻璃基板。如申请专利范围第1项之辐射线检测器,其中该辐射线检测装置具有:闪烁器,利用辐射线之射入用来产生闪烁光;和半导体光检测元件,用来检测来自该闪烁器之该闪烁光。如申请专利范围第1项之辐射线检测器,其中该辐射线检测装置具有半导体检测元件,用来检测射入之辐射线。如申请专利范围第1项之辐射线检测器,其中该配线基板部与该辐射线检测装置,及该配线基板部与该信号处理装置之至少一方,经由块形电极而电性连结。
地址 日本