发明名称 PROCEDE DE COLLAGE PAR ADHESION MOLECULAIRE.
摘要 <p>Procédé de collage par adhésion moléculaire entre au moins une plaque inférieure (20) et une plaque supérieure (30) comprenant le positionnement de la plaque supérieure sur la plaque inférieure. Conformément à l'invention, on applique une force de contact (F) sur le bord périphérique (22, 32) d'au moins une des deux plaques (30, 20) de manière à initier une onde de collage entre les deux plaques.</p>
申请公布号 FR2947380(A1) 申请公布日期 2010.12.31
申请号 FR20090054382 申请日期 2009.06.26
申请人 SOITEC SILICON INSULATOR TECHNOLOGIES 发明人 LAGAHE BLANCHARD CHRYSTELLE;BROEKAART MARCEL;CASTEX ARNAUD
分类号 H01L21/762;B32B7/10;F16B11/00;H01L21/67;H01L27/146 主分类号 H01L21/762
代理机构 代理人
主权项
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