发明名称 Dissipating heat within housings for electrical components
摘要
申请公布号 GB201019279(D0) 申请公布日期 2010.12.29
申请号 GB20100019279 申请日期 2008.06.27
申请人 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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