封装结构

摘要

本发明提供一种封装结构，包含引线框架、至少一芯片以及至少一模塑料。引线框架具有至少一封装区单元及引线框架边框。其中，至少一封装区单元具有模封范围；引线框架边框环绕于至少一封装区单元，且具有至少一镂空结构，至少一镂空结构形成于模封范围外的外部边缘，包含第一方向镂空及第二方向镂空，且分别沿至少一封装区单元的模封范围两侧边延伸。至少一模塑料用以模封至少一芯片于引线框架的至少一封装区单元的模封范围上。

主权项

一种封装结构，其特征在于包含：引线框架，具有；至少一封装区单元，具有模封范围；引线框架边框，环绕于所述至少一封装区单元，并且具有至少一镂空结构，所述至少一镂空结构形成于所述模封范围外的外部边缘并包含第一方向镂空及第二方向镂空，分别沿所述至少一封装区单元的所述模封范围的两侧边延伸；至少一芯片，设置于所述引线框架上并与所述引线框架电性连接；以及至少一模塑料，用以模封所述至少一芯片于所述引线框架的所述至少一封装区单元的所述模封范围上。