| 发明名称 | 芯片封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构，包括：一芯片模块、数个线路结构、一填充材料层、及一重新布线层。芯片模块包括一芯片，其具有一主动面。数个线路结构设置于芯片的周围，其中每一线路结构具有一线路及一第一表面。填充材料层包覆芯片及该些线路结构，其中填充材料层具有第二表面，且主动面、每一第一表面及第二表面实质上共平面。重新布线层设置于主动面、每一第一表面及第二表面上，用以电性连接芯片及每一线路。 | ||
| 申请公布号 | CN101930956A | 申请公布日期 | 2010.12.29 |
| 申请号 | CN200910149854.5 | 申请日期 | 2009.06.22 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 翁肇甫;吴怡婷 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，包括：一芯片模块，包括一芯片，该芯片具有一主动面；数个线路结构，设置于该芯片的周围，其中每一该些线路结构具有一线路及一第一表面；一填充材料层，包覆该芯片及该些线路结构，其中该填充材料层具有一第二表面，且该主动面、该每一第一表面及该第二表面实质上共平面；以及一重新布线层，设置于该主动面、该每一第一表面及该第二表面上，用以电性连接该芯片及该每一线路。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||