发明名称 |
散热片 |
摘要 |
一种散热片,包括一中介层及一散热层,该中介层为一聚酰亚胺的片体,散热层为一铝箔材质的片体,中介层及散热层均为矩形态样的片体,且中介层及散热层通过导热胶做为连结,中介层另一面是透过导热胶与半导体连结;本实用新型的散热片具有35mm及48mm两种规格,其中35mm散热片其中介层的长宽比例为1±0.5∶1.875±0.5,而散热层的长宽比例为1±0.5∶2.16±0.5,另48mm的散热片其中介层其长宽比例为1±0.5∶2±0.5,而散热层的长宽比例为1±0.5∶2.2±0.5,通过前述所设定的比例,能赋予半导体具有最佳的散热效益。 |
申请公布号 |
CN201689878U |
申请公布日期 |
2010.12.29 |
申请号 |
CN200920221464.X |
申请日期 |
2009.10.21 |
申请人 |
王国贤 |
发明人 |
王国贤 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 |
代理人 |
钱凯 |
主权项 |
一种对应35mm芯片的散热片,其特征在于,包括一中介层及一散热层,其中;该中介层及散热层均是为矩形态样的片体,且该中介层及散热层是通过导热胶做为连结,该中介层另一面是透过导热胶与半导体连结;该散热片的中介层的长宽比例为1±0.5∶1.875±0.5,而散热层的长宽比例为1±0.5∶2.16±0.5。 |
地址 |
中国台湾台中市 |