发明名称 散热片
摘要 一种散热片,包括一中介层及一散热层,该中介层为一聚酰亚胺的片体,散热层为一铝箔材质的片体,中介层及散热层均为矩形态样的片体,且中介层及散热层通过导热胶做为连结,中介层另一面是透过导热胶与半导体连结;本实用新型的散热片具有35mm及48mm两种规格,其中35mm散热片其中介层的长宽比例为1±0.5∶1.875±0.5,而散热层的长宽比例为1±0.5∶2.16±0.5,另48mm的散热片其中介层其长宽比例为1±0.5∶2±0.5,而散热层的长宽比例为1±0.5∶2.2±0.5,通过前述所设定的比例,能赋予半导体具有最佳的散热效益。
申请公布号 CN201689878U 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN200920221464.X 申请日期 2009.10.21
申请人 王国贤 发明人 王国贤
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 主分类号 H01L23/367(2006.01)I
代理机构 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人 钱凯
主权项 一种对应35mm芯片的散热片,其特征在于,包括一中介层及一散热层,其中;该中介层及散热层均是为矩形态样的片体,且该中介层及散热层是通过导热胶做为连结,该中介层另一面是透过导热胶与半导体连结;该散热片的中介层的长宽比例为1±0.5∶1.875±0.5,而散热层的长宽比例为1±0.5∶2.16±0.5。
地址 中国台湾台中市