芯片金-金封装结构

摘要

本实用新型芯片金-金封装结构属于电子元件封装领域。尤其是应用在超薄电子终端产品及中大尺寸液晶显示器中的封装结构。芯片金-金封装结构是由挠性印制板和芯片构成，在挠性印制板上直接安装芯片，将芯片引脚与挠性印制板金手指直接相连。对挠性印制板和芯片持续施加点压力，增加温度，它们就能可靠地连接在一起了。本实用新型可以实现产品超薄、高分辨率，同时也能将此封装结构推向产业化。

主权项

一种芯片金 金封装结构，其特征是由挠性印制板和芯片构成，在挠性印制板上直接安装芯片，将芯片引脚与挠性印制板金直接相连。