| 发明名称 | 组件固着印刷电路板上的结构及其固着方法 | ||
| 摘要 | 本发明一种组件固着印刷电路板上的结构及其固着方法，是将组件以锡膏焊接在印刷电路板的第一面上后，在印刷电路板及组件间点涂上热固性塑料前驱物。当在印刷电路板的第二面进行热工艺时，热固性塑料前驱物会受热而聚合成热固性塑料以固着组件于印刷电路板之上。热固性塑料前驱物的聚合温度低于锡膏的熔融温度。 | ||
| 申请公布号 | CN101321433B | 申请公布日期 | 2010.12.29 |
| 申请号 | CN200710041699.6 | 申请日期 | 2007.06.04 |
| 申请人 | 英华达(上海)科技有限公司 | 发明人 | 杨海荣 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 一种组件固着于印刷电路板上的结构，其特征在于，包括：一印刷电路板；一焊料层位于印刷电路板的焊垫上；一组件固着于焊料层上；以及一热固性塑料层，至少黏着于组件的侧壁及相邻印刷电路板的表面上，其中热固性塑料层固着组件于印刷电路板的表面上；其中该热固性塑料层以点状黏着于组件的侧壁及相邻印刷电路板的表面上。 | ||
| 地址 | 201114 上海市漕河泾出口加工区浦星路789号 | ||