发明名称 一种制备碳化硅薄膜的方法
摘要 本发明公开了一种制备碳化硅薄膜的方法,包括:1)衬底预备;2)衬底清洗;3)腔体抽真空,达到真空预定值后加热;4)加热到预定温度,通入反应气体;5)调整工作气压,打开射频电源,开始反应;6)反应完毕,腔体内持续抽真空,直至温度低于预定温度。利用本发明,通过采用等离子体辅助低温制备的方法,保证腔体具有高本低真空度,使薄膜的结晶化程度提高,同时减少薄膜杂质和缺陷的产生,大大提高了薄膜的力学性能,解决了制备碳化硅薄膜的面积小、温度高、缺陷密度大、杂质多、黏附性差、制作难的问题。
申请公布号 CN101928933A 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN200910087887.1 申请日期 2009.06.24
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 朱效立;宋曦;刘宇;谢常青;刘明
分类号 C23C16/32(2006.01)I;C23C16/505(2006.01)I 主分类号 C23C16/32(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周国城
主权项 一种制备碳化硅薄膜的方法,其特征在于,包括:1)衬底预备;2)衬底清洗;3)腔体抽真空,达到真空预定值后加热;4)加热到预定温度,通入反应气体;5)调整工作气压,打开射频电源,开始反应;6)反应完毕,腔体内持续抽真空,直至温度低于预定温度。
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