多芯片封装结构以及形成多芯片封装结构的方法

摘要

一种多芯片封装结构以及形成多芯片封装结构的方法，多芯片封装包含：芯片载体；半导体裸芯片，设置在芯片载体的裸芯片依附面上，其中，多个输入/输出焊盘位于半导体裸芯片之内或之上；重布线层压结构，位于半导体裸芯片上，包含耦接该多个输入/输出焊盘的多个重新分配接合焊盘；至少一个接合线，用以将至少一个重新分配接合焊盘与芯片载体互连；芯片封装，设置在至少另一个该重新分配接合焊盘上；以及胶体，封装接合线的至少一部分。利用本发明，可解决由于裸芯片体积减小而引起的接合焊盘间距限制问题，并且实现了叠层封装结构的多芯片封装，从而可提高芯片性能。

主权项

一种多芯片封装结构，包含：芯片载体；半导体裸芯片，设置在该芯片载体的裸芯片依附面上，其中，多个输入/输出焊盘位于该半导体裸芯片之内或者之上；重布线层压结构，位于该半导体裸芯片之上，该重布线层压结构包含多个重新分配接合焊盘，其中，多个该重新分配接合焊盘耦接该多个输入/输出焊盘；至少一个接合线，将至少一个该重新分配接合焊盘与该芯片载体互连；芯片封装，设置在至少另一个该重新分配接合焊盘之上；以及胶体，封装该接合线的至少一部分。