电路板制造方法

摘要

一种电路板制造方法，应用于电路板上，该电路板制造方法在该电路板进入波峰焊之前，在该电路板上设置具有开口的预定区域，并提供具有对应该开口的插脚的加强件，且通过该开口与该插脚的结合，将该加强件设置于该预定区域，并在该电路板完成波峰焊后，取下该加强件，由此增加该电路板的强度，使电路板在波峰焊的进行过程中不易弯曲，进而提高产品良率。

主权项

一种电路板制造方法，应用于电路板上，其特征在于，该电路板制造方法包括：在该电路板进入波峰焊之前，在该电路板上设置具有开口的预定区域，并提供具有对应该开口的插脚的加强件，且通过该开口与该插脚的结合，将该加强件设置于该预定区域；以及在该电路板完成波峰焊后，取下该加强件。