发明名称 |
电路装置及其制造方法和金属模具装置 |
摘要 |
本发明目的在于满足如下要求:减小尺寸、减轻重量、设定小间距、便于设计变化(例如电路更改)、提高材料利用率、应对大电流。提供了一种制造方法,包括以下步骤:将电缆(12)布设在金属模具(40)中;将熔融树脂浇注到金属模具(40)中并使该金属模具中的熔融树脂固化,以制造在已固化树脂中嵌入有所述电缆的布线模块(14);以及,将电气部件安装在该布线模块上。 |
申请公布号 |
CN101933207A |
申请公布日期 |
2010.12.29 |
申请号 |
CN200880125801.3 |
申请日期 |
2008.07.23 |
申请人 |
住友电装株式会社 |
发明人 |
大石明典;谷德之;菊池佑介;阪雄次;小村直树;谷口芳和;服部充博 |
分类号 |
H02G3/16(2006.01)I |
主分类号 |
H02G3/16(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
王伟;安翔 |
主权项 |
一种用于制造电路装置的方法,包括以下步骤:将电缆布设在金属模具中;将熔融树脂浇注到所述金属模具中,并使所述金属模具中的熔融树脂固化,以制造布线模块,在所述布线模块中,所述电缆嵌入已固化的所述树脂中;以及将电气部件安装在所述布线模块上。 |
地址 |
日本三重县 |