发明名称 发光二极管散热装置
摘要 本实用新型公开了一种发光二极管散热装置,其包括一电路板,该电路板为一具有正面和背面的绝缘基板,在该绝缘基板正面设置导电层、背面设置散热层,导电层上设有正、负极的焊垫,以及用一隔离层将导电层包覆,而仅露出焊垫以供发光二极管组设,又电路板上设有导通部以导通焊垫与散热层;藉此,发光二极管工作时所产生的高温,可直接由焊垫、导通部传导至电路板背面的散热层进行散热,使其散热面积增加,从而达到快速散热的效果。
申请公布号 CN201689922U 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN201020164854.0 申请日期 2010.04.19
申请人 陈全福 发明人 陈全福
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人 黄威;孙丽梅
主权项 一种发光二极管散热装置,其包括一电路板,所述电路板为一具有正面和背面的绝缘基板,在所述绝缘基板正面设置导电层,所述导电层上设有正、负极的焊垫,以及用一隔离层将所述导电层包覆,而仅将所述焊垫暴露在所述隔离层外侧以供发光二极管组设,其特征在于:所述绝缘基板背面设置至少一散热层,所述电路板上设有导通部,由该导通部直接导通所述焊垫与所述散热层,以增加所述发光二极管的散热面积。
地址 中国台湾彰化县和美镇月眉里和厝路一段382巷91号