| 发明名称 |
STACKED DIE IN DIE BGA PACKAGE |
| 摘要 |
<p>Semiconductor devices and stacked die assemblies, and methods of fabricating the devices and assemblies for increasing semiconductor device density are provided.</p> |
| 申请公布号 |
SG166670(A1) |
申请公布日期 |
2010.12.29 |
| 申请号 |
SG20060031314 |
申请日期 |
2002.01.09 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
TAN HOCK CHUAN;LIM THIAM CHYE;TAN VICTOR CHER KHNG;NEO CHEE PENG;TAN MICHAEL KIAN SHING;CHEW BENG CHYE |
| 分类号 |
(IPC1-7):H01L25/065;H01L29/06 |
主分类号 |
(IPC1-7):H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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