电子元件基体上附着涂层的方法

摘要

本发明公开了一种电子元件基体上附着涂层的方法，它包括如下步骤：a、材料处理：将需要沉淀的物质混合后置于有氮气保护的烧结炉中烧结，待冷却后研磨成β晶体；b、沉淀；c、浸涂。首先采有沉淀法在基体上形成的薄膜平整细密、厚度均匀、无气泡、无斑点，操作方法简便易行，废水返回制水系统净化后循环使用，完全解决了环境的污染问题。该方法使产品的可控性得到保障，生产效率大幅提高，依光敏电阻为例，投入百万基片计算，完成生产仅需30个工时，间接工时仅需10～15个，废次品率降到1％以下，节约了大量的人力资源，降低了成本。

主权项

一种电子元件基体上附着涂层的方法，其特征在于，它包括如下步骤：a、材料处理：将需要沉淀的物质混合后置于有氮气保护的烧结炉中烧结，让材料充分烧结，待冷却后研磨成β晶体；b、沉淀：在容器内密集并均匀摆放基体，缓慢加入适当质量的纯水，浸没基体，把结晶后的β晶体材料加水搅匀后喷洒在水面上，待β晶体材料完全沉淀后，水呈清澈状态缓慢放水，将附着有β晶体材料的基体放入烘干箱内烘干；c、浸涂：烘干后的基体浸入CdCl2溶液里3个小时，之后取出烘干即可。